在3月15日至17日举办的慕尼黑上海光博会上，德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）展示了由TI DLP 先进光控技术实现的工业应用解决方案，涵括3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光等一系列新一代工业应用。
展会现场德州仪器（TI）重点演示了基于DLP4500芯片组的用于3D机器视觉的3D测量解决方案、基于DLP4500芯片组和DLP9500UV芯片组实现的3D打印解决方案以及基于DLP NIRscan Nano评估模块（EVM）实现的便携光谱分析开发套件，吸引了大量观众驻足参观。在随后举办的“探索TI DLP 先进光控技术在工业应用中的无限可能”媒体见面会上，TI DLP产品嵌入式产品总经理Mariquita Gordon女士、TI DLP产品先进光控渠道经理王洋昔先生以及TI中国区业务拓展总监吴健鸿（Paul Ng）详细解读了DLP先进光控技术在工业领域应用探索。
TI DLP产品嵌入式产品总经理Mariquita Gordon介绍工业应用解决方案
目前针对工业及汽车汽车领域，TI DLP产品主要应用于3D机器视觉、3D打印、光刻、光谱分析、抬头显示、智能前灯、交互界面、智能住宅等领域。Mariquita Gordon女士表示：“TI正利用DLP技术在全新及新兴产业中实现更多创新。我们通过在波长、速度、分辨率及效率方面不断优化芯片组产品库，为客户提供强大易用的开发工具，帮组用户迅速高效地实现创意产品推向市场。通过不断解决客户在紫外光、可见光和近红外光频谱范围内遇到的各种问题，DLP技术将大大降低应用端门槛，拓展工业应用范围。TI将进一步扩展DLP生态系统，在强劲的客户需求中逐渐成长。”
TI DLP产品先进光控渠道经理王洋昔介绍DLP先进光控技术
随后TI DLP产品先进光控渠道经理王洋昔先生也针对基于DLP 技术的数字成像、数字曝光、3D打印、光谱分析、3D机器视觉等具体应用进行了补充介绍。其中基于DLP技术的3D打印应用，可实现高分辨率和高速度结合，解决目前3D打印领域最主要的矛盾问题。DLP技术微镜阵列可在单次照射中使整个层曝光，相对传统的逐点技术，大大提升打印速度。同时在图像平面上实现50微米以下的分辨率，轻松调节层厚度，进而提升打印分辨率。
TI中国区业务拓展总监吴健鸿（Paul Ng）
最后，TI中国区业务拓展总监吴健鸿（Paul Ng）也表示：“基于TI对于DLP技术的持续研发和日益增长的市场需求，DLP技术近年来在工业领域作出了很大进展，比如我们此次在光博会上展示的针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光的创新解决方案，我们对这些市场有信心。”
